中国晶圆产能成长速度全球第一摩臣2

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中国从2017至2020年间打算新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的打算,全体晶圆厂产能更是加快扩张……

按照国际半导体财产协会(SEMI)发布的“2018年中国半导体硅晶圆瞻望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”演讲指出,在努力制造一个强大且自力更生半导体供应链的决心差遣下,中国从2017~2020年间打算新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的打算,全体晶圆厂产能更是加快扩张。

估计到了2020年,中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8吋约当晶圆,和2015年的230万片比拟,年复合成长率(CAGR)为12%,成长速度远高过所有其他地域。

中国大陆历来以充分半导体封装实力为主,近年更将成长主力转移至前段制程及部门环节材料市场。2018年晶圆厂投资暴增,已使中国大陆超越中国台湾地域,摩臣2总代并成为全球第二大本钱设备市场,目前仅次于韩国。

然而,中国半导体系体例造业的成长即将面对强大逆风,此中最大挑战包罗过去两年硅晶圆供应吃紧。因为硅晶圆是寡头市场,排名前五大硅晶圆制造商总营收就达跨越九成市场拥有率,在这些厂商严酷控管全球产量的环境下,导致硅晶圆求过于供。为应对此现象,大陆地方当局已将成长境内硅晶圆供应链列为首要使命,支撑多项硅晶圆建厂打算。

按照“2018年中国大陆半导体硅晶圆瞻望”演讲指出,中国大陆很多半导体供货商都有能力供给6吋以下的晶圆产物,且强大内需和国度补助政策已带动8吋和12吋半导体系体例造业的进展,部门中国大陆供货商以至已告竣大尺寸制造的各项环节里程碑。不外,这些新进供货商还需要几年才能达到大尺寸硅晶圆市场合要求的产能和良率程度。

按照业者发布的打算内容显示,2020岁尾前中国大陆全体的8吋晶圆供应产能将达到每月130万片,可能形成市场稍为供过于求环境,另12吋晶圆产量每月也预估有75万片。

中国设备供货商,特别是晶炉设备商,也持续投资12吋晶圆制造设备的研发;中国设备供货商也已开辟出晶圆制造所需要的大部门东西,除了查验方面的设备之外。摩臣2注册

虽然中国硅晶圆供货商在制造产能方面仍掉队国际同业,但中国半导体系体例造生态系统正逐步成熟,整合程度也将逐渐提高,全体财产持续成长的趋向将不变。

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