2019年显示器驱动IC用量成长收敛至3%

2019年遭到大尺寸面板调整设想架构,以及小尺寸面板出货阑珊影响,驱动IC用量成长将收敛至3%摆布……

按照TrendForce光电研究(WitsView)最新察看,跟着高分辩率面板渗入率持续上升,带动2018年全体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年遭到大尺寸面板调整设想架构,以及小尺寸面板出货阑珊影响,驱动IC用量成长将收敛至3%摆布。

WitsView研究副理李志豪指出,电视面板的驱动IC占全体用量约35%,仍是次要的成长动能。不外跟着窄边框产物的需求添加,Gate on Array手艺将更普遍使用在新机种上,使得大尺寸面板的驱动IC用量成长放缓;小尺寸面板的驱动IC则是遭到智能型手机出货降温,以及平板市场持续萎缩等影响,用量呈现阑珊。摩臣2代理全体来看,2019年起头驱动IC的成长将不如过去几年较着;2021年之后跟着5G成长逐步成熟,在传输速度大幅加速的环境下,电子安装的规格将进一步提拔,能够预期鄙人一波智能型手机换机潮、8K电视渗入率添加,以及车联网、物联网等新兴使用加持下,驱动IC的成长力道又会起头转强。

18:9全屏幕成长至今仿佛成为新一代智能型手机的尺度规格,手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致,因而手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐步转往薄膜覆晶封装(COF),像是苹果(Apple)2018年3款新机皆采用COF封装。

大尺寸面板方面,中国面板厂新产能开出,带动电视面板出货添加,也连带使得薄膜的用量提拔。然而,过去几年COF封装用薄膜厂商因为利润欠安,不断没有新的产能投资,在需求大增的情况下,供应紧俏的问题起头浮现。摩臣2代理

WitsView认为,因为智能型手机采用COF封装的数量在2019年很有可能添加1倍以上,同样采用COF封装的电视,以及液晶监督器由于利润较差,势必会遭到架空,因而2019年上半年大尺寸封装用的COF薄膜可能将呈现求过于供,进一步影响面板出货。

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